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我国LED芯片测试和分选技术获得突破

【行业动态】2011-08-12 15:49

据了解,LED芯片测试和分选技术,是继LED芯片和外延片后,困扰我国LED行业的另一个重大技术难题。不过,日前已被志成华科率先突破。并成功研发设计了LED芯片自动测试与分选设备,正酝酿开展产业化。据悉目前,志成华科已准备了近20套设备所需的生产材料,准备着手量产。

志成华科不久前研发生产了LED芯片进行测试分选设备的第三代,有两台设备产品在企业试运行。志成华科设备组装部部长杜发强说,“到目前为止,设备试运行的效果相当理想。”

志成华科的LED芯片自动测试与分选技术,是产学研结合“产业共性技术”的重大科技专项项目。经过3年多的研发设计,去年9月成功通过验收,相关成果已经形成专利30多项。不久前研发生产了LED芯片进行测试分选设备的第三代,有两台设备产品在企业试运行。志成华科设备组装部部长杜发强表示,“到目前为止,设备试运行的效果相当理想。”

很大程度降低LED产业成本

作为东莞市大力扶持发展的战略新兴产业,东莞LED产业已初步实现产业集群,尤其在LED封装和应用等方面,已走在全国前列。LED芯片测试与分选相关装备需求量大,价格高昂,目前基本依赖进口,直接导致测试与分选成本较高,成为芯片制造产业的瓶颈。同时,在芯片、外延片的测试和分选以及后续技术服务等方面,相对于深圳和厦门等地,东莞显得有所滞后。

据了解,近年来,我国进口了4000多台的LED芯片生产设备,与之对应的芯片测试和分选设备的市场需求将会达到4万多台。LED芯片自动测试和分选设备的产业化,将很大程度降低企业成本,并打破国外市场对LED芯片测试分选设备的垄断,增强中国LED企业的市场竞争力。此次LED芯片测试和分选设备的成功研发,对东莞以及国内LED产业而言而言,最直接的好处莫过于能降低生产成本。

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